电子设备工作时，元器件会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升。

如果不及时将热量散发出去，设备会持续温升，元器件也会因过热而失效，从而导致电子设备的可靠性下降或损坏。

散热方式可简单分为主动散热、被动散热（传导、对流和辐射）。

热设计工程师会根据发热情况，选择合适的散热方式和导热材料。

在选择导热介质时，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产时的工艺、使用时的便利性、可维护性及性价比等因素。

目前常用的导热界面材料有：

导热硅胶片、导热硅脂、导热绝缘材料、导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶等。

下面分别对这几类导热材料的特性，及选择时需要关注的指标进行简单描述

01导热硅胶片

一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。

在选择时，应根据实际情况选用厚度、导热系数、工作温度范围、耐压等参数适中的导热硅胶片。

同时还需要关注硬度、体积电阻率、介电常数、抗拉强度等参数：

硬度

硬度越低，导热硅胶片的有效接触面积就越大，导热效果也就越好，反之则越差。

抗拉强度

抗拉强度高，抵抗冲击、振动荷载的能力强。

02导热硅脂

俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。

其具有高导热、低热阻、工作温度范围大、低挥发性、低油离度、耐候性强等优异的性能。